关机，然后取下卡槽，需要注意的是卡槽是有防水设计的，不要弄损
用热风枪缓慢的给机壳曲面玻璃背板缓慢加热，方法是缓慢的沿着玻璃背板四周，注意控制好距离和温度
等热风枪吹过后，用吸盘缓慢的吸起一条缝隙，这个时候需要注意的是力度，插入几张卡片，遮掩是为了让胶慢慢的分离
等完全分离后缓慢的将手机玻璃背板掀开，注意一定要慢，避免排线连接处损坏
打开后可以看到玻璃背板是用胶粘上的，还有散热片
掀开散热薄膜，就可以看到里面的排线了
用十字口螺丝刀写下主板的盖板，注意这里有一颗螺丝被白色帖子覆盖，不容易发现
卸下螺丝后，就可以拿下主板盖板， 到这里拆机基本完成，其他部件按这个方法操作即可
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