操作方法
首先新建一个PCB库文件
双击元件名称,将其修改为 TSSOP20,封装尺寸如下图所示
使用放置焊盘命令,在放置过程中单击 TAB 键来改变焊盘属性
根据封装尺寸修改焊盘的设置,单击OK,放置焊盘
使用特殊粘贴的方式,完成焊盘的绘制
根据封装尺寸图可知焊盘的横向间距为 6.5mm,同样使用特殊粘贴的方式完成第二侧焊盘封装绘制,这样,最简单的封装就完成了,接下来,我们添加丝印
使用画线命令,在放置过程中,单击 TAB 键设置线的属性,丝印宽度一般设置为 5mil,层选择顶层丝印层,这样就完成了一个器件手工绘制封装