步骤/方法
用牙周探针探测牙周袋深度,再用尖探针探察龈下牙石,明确其大小位置。
用1%碘酊消毒术区,包括牙龈、牙面和牙周袋。
根据龈下牙石分布的情况,进行分区,分次地进行治疗。作全口刮治术时,常从最后磨牙远中开始,循颊面至近中面,并向前逐牙进行刮治。
先用龈下锄形刮治器刮除较大的牙石,然后以匙形刮治器或挫形刮治器刮除较小龈下牙石,挫光牙面。作完颊面,再作舌面,其他各区亦顺序进行刮治。
在进行刮治术中或刮治完成后,必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净,牙根表面是否光滑,以便决定是否需要再刮治。
用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后,涂擦1%碘酊或2%碘甘油。