操作方法
首先拆下iPhone4s主板,把WiFi模块上的纸撕下,将主板固定在夹具上。
苹果的芯片上都有胶,这加剧啦换芯片的难度和风险。首先除胶,风枪二百多度吹,出去WiFi芯片周围的胶。
除胶完成后,接下来吹下来WiFi芯片,三百五十度左右吹芯片,注意把握火候,凭经验感知锡融化后用刀片从芯片底下把芯片挑起。
然后这一步继续用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡。注意挑芯片和除胶是不要掉点。
这一步用植锡板和锡浆给新WiFi芯片植锡,不过新的芯片可能已经植好。
芯片按方向对好主板,放对位置用风枪吹上。