操作方法
首先编写乘法指令的执行条件,我们使X1接通时执行乘法指令,需要在左母线右侧输入LD X1.
在X1位软元件右侧直接输入乘法指令:MUL D0 D1 D2,其含义为将D0和D1的数据相乘,结果放入(D3 ,D2)寄存器,最高位为符号位,0为正1为负。
编写好程序之后先将程序进行转换编译,然后将程序传入模拟测试PLC。
出现测试对话框后,点击菜单启动,然后选择“寄电器内存监视”。
在监视对话框中选择软元件对话框,然后选择位软元件X和字软元件D.
字软元件赋值是可以直接在输入框中输入,也双击字软元件编号处在弹出的“字软元件测试”窗口输入并点击“设置”。
通过模拟按钮将X1接通,这时即可运行乘法指令。