操作方法
拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用“三选二”设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。
接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖
在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。
主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。
玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。
将屏幕取下，换新屏幕，排线重新插回即可，按照之前的步骤慢慢还原即可。